Il banco da taglio ad acqua con il sistema di nastro trasportatore è adatto sia per ossitaglio che per il taglio plasma sotto la superficie dell’acqua. Non richiede un sistema di estrazione fumi ad elevate prestazioni con un consistente riduzione del consumo elettrico.
Le polveri e i fumi che si verificano durante l’ossitaglio sono per lo più catturati d’acqua. Il legislatore consiglia il taglio plasma sott'acqua come particolarmente sicuro ed ecologico in quanto l’esposizione al rumore e alla luce prodotta è minore se confrontata con il taglio plasma a secco. Anche qui, le polveri e i fumi sono principalmente disciolti in acqua.
- sistema di trasporto automatico
- Ideale per l’ossitaglio
- Sollevamento / abbassamento del livello dell'acqua
- Diverse aree di taglio
Le piccole parti e le scorie finiscono verso il basso sui nastri trasportatori, che sono posizionati sotto il livello dell'acqua; vengono poi trasportati al di fuori del bacino d'acqua in un contenitore. Questo sistema può essere combinato con un trasportatore trasversale.
Il banco ad acqua è particolarmente adatto per il taglio di grossi spessori con l’ossitaglio, quando si verificano alte temperature di processo. L'acqua nel bacino abbassa le temperature del materiale. Combinato con un filtro depolveratore, il sistema convogliatore del banco ad acqua è una soluzione ottimale per l’ossitaglio.
In caso di taglio plasma sott’acqua, il livello dell'acqua deve essere aumentato per coprire completamente la lastra da tagliare. La regolazione del livello dell'acqua permette il sollevamento e l'abbassamento del livello dell'acqua rapidamente. Questo avviene aggiungendo aria compressa nella campana che supporta il piano porta-lamiera. Per abbassare il livello dell'acqua, basterà far fuoriuscire nuovamente l’aria compressa.